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捷運頂埔站約150米,中央路商圈成熟便利
建築外觀丹下憲孝設計,自住方正好格局
房型 | 訂金 | 簽約金 | 開工款 | 工程款 | 房貸 | 交屋款 |
付款資訊 | 3% | 7% | 2% | 2%*4期 | 75% | 5% |
• 地段極佳,板南線頂埔站僅約150米,交通便利,未來還可享三鶯線利多
• 周邊商圈成熟便利,生活機能完善,步行可達全聯超市
• AI科技產業聚落逐漸成型,帶動就業機會及人口紅利,區域發展潛力看好
• 建築外觀丹下憲孝操刀設計,鄰路退縮種植綠樹,打造靜巷內的藝術地標
• 純住精緻小社區、零店面,每層5戶配置雙電梯,全案僅68戶,鄰里單純
• 格局方正,空間坪效佳,動線流暢,稀缺邊間兩房雙面採光,雙衛浴開窗
• 周邊小環境相對老舊,目前仍在開發階段,需等待時間發展完善
若水秧翠位在新北市土城區中央路四段46巷內,距板南線頂埔站僅約150米,地段極佳是此案最大優勢,大眾運輸機能強,交通效率佳、周邊商圈成熟便利。整體規劃以舒適自住為主,二至三房約20-42坪,格局方正、動線流暢,罕見的邊間兩房採光條件佳,是頂埔中央路市心稀缺的預售新案。
近年伴隨科技產業聚落轉型,區域重大建設林立,匯聚鴻海、國泰人壽、花王、統一、正崴等知名企業總部和研發中心,其中中工雲宇宙AI園區預計2026年底完工,未來將結合多項科技產業鏈,打造AI產業聚落,帶動區域發展量能,提供約五萬名就業機會,發展前景看好,增值潛力佳。
交通方面,在三鶯線2026年6月通車後,捷運頂埔站即將升級雙捷交匯站點,作為板南線起始站,串連三峽、鶯歌與桃園市區,完善北北桃區域的交通便利性;另外,國道三號增設的金城交流道,預計於2027年完工,可有效紓困雙北通勤族的交通效率。
若水秧翠基地約411坪,鄰路退縮種植綠植,預計興建地上14層、地下3層獨棟建築,由知名國際建築師-丹下憲孝操刀外觀設計是亮點,一房約20坪、二房約20-41坪、三房約40-42坪,每層5戶配置兩部電梯,全案僅68戶住家,零店面,適合追求鄰里單純、在意生活品質的自住換屋客。
格局設計是此案加分項,大多樑柱外推,空間坪效佳,邊間兩房享雙面採光優勢,雙衛浴都有開窗通風面,1、2樓有庭園戶,頂樓還有樓中樓戶型,以400坪基地規模來說,戶型規劃多元,擁有目前市面相對少見的規劃,目前實登成交約67-76萬/坪,總價約1600-2300萬起。
總結若水秧翠的整體評價,優點是地段佳,頂埔捷運站僅150米,交通便利、商圈成熟,區域轉型科技產業聚落,未來發展潛力佳;格局方正、坪效佳,兩房邊間雙面採光,建築外觀由丹下憲孝操刀設計更是亮點之一。不過目前小環境較老舊,周邊仍在開發,未來伴隨建案完工住戶入住,街廓價值才會逐漸顯現。
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